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新一代的金线替代品-AgCoat® Prime镀金银线
内容摘要：摘要：半导体封装技术总体上可以分为两大类： （1） Wire Bonding 引线键合工艺，（2） Non－Wire Bonding 非键合工艺，如FC、Clip bond等封装技术。据相关
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华为Y7 Prime 2018发布：18:9屏，后置双摄
华为昨晚除了推出三款高端旗舰智能手机——P20，P20 Pro和Mate RS之外，还考虑了那些买不起这些高端旗舰设备的用户，该公司推出了更加入门的Y7 Prime 2018。
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三星悄然发布Galaxy J7 Prime 2，变化微小
三星在其印度网站的推出了更新的Galaxy J7 Prime 2，该机相对于初代Galaxy J7 Prime的变化不大，只是在电容按键的设计等处稍微有些变化。
三星 2018-03-24 -
亚马逊关闭Anime Strike 旗下内容整合至Prime Video
据外媒slashgear报道，日前，亚马逊透露它将砍掉其动漫流媒体服务Anime Strike。
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